首页 /中物院成都科学技术发展中心定制化集群采购项目更正公告

中物院成都科学技术发展中心定制化集群采购项目更正公告

变更-信息变更

四川 -成都 -双流区

发布时间： 2026年08月21日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

采购项目公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

****定制化集群采购项目更正公告

一、项目基本情况
原公告的采购项目编号	****
原公告的采购项目名称	定制化集群采购项目
首次公告日期	2026-08-19 17:00:00
二、更正信息
更正事项	采购文件标书代写
更正内容	将谈判文件“第四章采购项目技术、服务及其他商务要求”-“一、采购内容及技术参数要求”的序号2“计算服务器”的规格型号或技术指标内容由原来的 “处理器：主频≥2.6 GHz，核数不少于26核，SP3针脚标准，性能不低于Intel 8272CL，数量2 主板：支持双路处理器，内存插槽数≥12，PCI-E支持同时插入1张显卡和1张IB网卡留有散热空隙，数量1 内存条：DDR4 2R(双rank) ECC REG RDIMM，主频≥ 2666 MT/s，单条容量≥32 GB，数量12 IB网卡：100 Gbps Infiniband网卡，支持FlexBoot，需支持所搭配的机箱高度，数量1 显卡：显卡，显存≥16 GB，支持CUDA 12.0，核心性能不低于RTX 4060Ti核心，需支持所搭配的机箱高度，数量1 电源：1+1冗余电源，功率≥1.6 kW，数量1 机箱：≥2U机箱，最高不超过4U，2U高度时支持半高显卡和IB卡直插，数量1 散热：处理器和机箱整机散热，在列间空调机房环境下，可保障主板工作温度低于40℃，数量1” 变更为 “处理器：主频≥2.6 GHz，核数不少于26核，SP3针脚标准，性能不低于Intel 8272CL，数量2 主板：支持双路处理器，内存插槽数≥12，PCI-E支持同时插入2张显卡和1张IB网卡留有散热空隙，数量1 内存条：DDR4 2R(双rank) ECC REG RDIMM，主频≥ 2666 MT/s，单条容量≥32 GB，数量12 IB网卡：100 Gbps Infiniband网卡，支持FlexBoot，需支持所搭配的机箱高度，数量1 显卡：显卡，显存≥16 GB，支持CUDA 12.0，核心性能不低于RTX 4060Ti核心，需支持所搭配的机箱高度，数量2 电源：1+1冗余电源，功率≥1.6 kW，数量1 机箱：≥2U机箱，最高不超过4U，2U高度时支持半高显卡和IB卡直插，数量1 散热：处理器和机箱整机散热，在列间空调机房环境下，可保障主板工作温度低于40℃，数量1”。
三、其他补充事宜
无。
四、凡对本次公告内容提出询问，请按以下方式联系
1.采购人信息
名称	****
地址	市区银河路596号
联系方式	刘若琛 028-****6855
2.采购代理机构信息
名称	****
地址	省市区三色路333号传媒白鹭湾科创园1号楼B座16层
联系方式	夏婷 130****3817
3.项目联系方式
项目联系人	夏婷
电话	130****3817
附件下载标书代写