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半导体大楼全重实验室展厅建设项目(第2次)结果公告
招标详情
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相关单位：
***********公司企业信息
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中标信息
| 成交供应商： | **** |
| 选择理由： | 经审核，报价排名第一的供应商存在以下实质性问题：1、投标人在系统内所提交的报价表单位名称与盖章单位名称不符，不满足采购报价文件签署盖章的实质性要求；2、附件工程量汇总表报价总金额与平台系统填报的报价总金额两者金额不一致，报价信息存在实质性冲突；3、本项目为二次重新发布公告，该供应商提供的勘察证明时间为首次公告对应的勘察日期，与本项目二次公告规定的勘察时间不符，不满足本次采购项目要求。 根据以上信息，该单位作无效报价单位处理，依据招标文件规定的定标原则，确定报价排名第二的供应商为本项目的中标供应商。 |
| 质疑投诉说明： | 如有质疑，请在三个工作日内将质疑说明文件（纸质****管理处，逾期不予受理。 |
| 项目名称 | ****实验室展厅建设项目(第2次) | 项目编号 | **** |
| 公告发布日期 | 2026/08/12 10:02 | 报价截止时间 | 2026/08/19 10:02 |
| 采购单位 | **** | 付款条款 | 经****学校审计部门出具工程结算审计报告后，采购人自收到发票后10个工作日内将工程款一次性支付到合同约定的供应商账户。 |
| 联系人 | 中标后在我参与的项目中查看 | 联系手机 | 中标后在我参与的项目中查看 |
| 是否需要踏勘 | 是 | ||
| 踏勘联系人 | 赵小隔 | 踏勘联系电话 | 152****2627 |
| 踏勘地点 | ****半导体大楼 | 踏勘联系时间 | 公告发出之日起3日内 |
| 采购预算 | ￥209,747.76 | 成交金额 | ￥202,996.66 |
| 送货/施工/服务期限 | 合同生效之日起10日内完成 | ||
| 送货/施工/服务地址 | **省**市**区**** |
采购清单
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| 采购内容 | 是否进口 | 计量单位 | 采购数量 | 售后服务及其他要求响应 | 分项报价 | |
| ****实验室展厅建设项目 | 否 | 项 | 1 | 1、资质条件：须具有建筑工程施工总承包三级及以上的资质，具有安全生产许可证。项目经理（建造师）资格：须具有 建筑工程 专业 二级及以上注册建造师执业 的资质，并具有有效的项目经理安全考核B证。 2、本项工程的质量保修期为2年，自本项目验收合格之日起开始计算。缺陷责任期为 2年。 3、报价时要求将相关资质证书扫描上传及已标价并签字盖章的工程量清单、踏勘证明。 | ￥202,996.66 | |
| 参考品牌及型号 | 不限定品牌型号 | |||||
| 技术参数要求 | 施工期间不得影响该办公楼正常使用；施工要求： 一、施工前准备 1. 现场保护对施工现场的门窗、地面、墙面等易损部位做好保护措施，避免施工过程中造成损坏。 公共区域（如电梯、走廊）需铺设保护垫，避免材料运输造成污染或损坏。 2. 材料验收：所有装饰材料必须是品牌环保材料，符合合同约定，并提供材料合格证、检测报告等文件，材料进场后，需验收确认后方可使用。二、施工质量要求 1. 电路铺设：管线铺设需横平竖直，开槽深度符合规范，电路布线需符合安全规范，强弱电分开铺设，避免干扰，开关、插座位置需准确。2.墙面处理：墙面需腻子打磨平整，无凹凸不平现象，墙面粉刷需均匀，无色差、流挂、起泡等问题。3. 施工垃圾需每日清理，避免堆积，保持现场整洁。 | |||||
招标进度跟踪
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