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TF-SAW 薄膜声表面波滤波器流片科研服务采购公告

广东 -深圳

发布时间： 2026年08月21日

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薄膜声表面波滤波器服务采购公告

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**** **** 竞采采购公告

采
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名称

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单位

TF-SAW 薄膜声表面波滤波器流片科研服务

次

服务内容	1.1要求中标商可实现该滤波器芯片的流片制作、器件封装、器件测试全套服务。1.2 芯片加工工艺精度：金属薄膜厚度均匀性控制 ±10nm；金属电极最小线宽 300nm，线宽工艺波动控制 ±25nm 以内，工艺窗口不大于 1200ppm。1.3 可提供全套电学性能测试，包括功率耐受测试、谐波测试，探针测试等，并提供测试报告。1.4 封装形式及尺寸要求： CSP封装，封装尺寸：≤1.61.20.6mm。
服务期限	本项目共开展2批次TF-SAW滤波器流片加工。1.1合同签订后1个月内，完成第一批芯片流片、CSP封装，交付合格样品10颗及测试报告。 1.2 2027年6月前，完成第二批芯片流片、CSP封装，交付合格样品10颗及测试报告。
售后要求	中标人需结合制造工艺，帮助设计端定位可能的技术问题，提供必要的谐振器验证/表征分析等；中标人售后服务响应时间（24小时热线电话、email）：电话响应时间要求1小时内；email响应时间要求为24小时内。