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光伏铝边框、电池PACK、3D打印材料、半导体芯片项目清表工程
招标详情
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400-688-2000
光伏铝边框、电池PACK、3D打印材料、半导体芯片项目清表工程
项目编号： ****
项目位置： 淮****开发区金港办事处符庄村
项目状态 待竞价
公告日期 2026-08-17
交易品种： 其他
交易方式： 其他
联系方式： 何文忠（139****4752）
报名时间： 2026-08-17 14:56 至 2026-08-21 16:56
报名地点: ****社区****中心现场报名
报名缴款截止时间： 2026-08-21 16:56 标书代写
产权信息
| 乡镇（街道） | 金港办事处 | 村（社区） | 符庄村 |
| 组别 | -- | 登记日期 | 2026-08-05 |
| 是否续租 | 否 | ||
| 项目描述 | 光伏铝边框、电池PACK、3D打印材料、半导体芯片项目清表工程 | ||
| 补充说明 | -- | ||
| 项目审查表 | IMG_0081.jpgIMG_0082.jpgIMG_0083.jpg | ||
| 村民代表大会意见 | |||
权属信息
| 所有权人 | **** | ||
| 经营权人 | -- | ||
| 权属类型 | 集体 | ||
| 权证年限 | -- | ||
| 是否存在其他权利人 | 否 | ||
| 他项权利人 | -- | ||
| 他项权利内容 | -- | ||
报名信息
| 报名时间 | 2026-08-17 14:56至2026-08-21 16:56 | ||
| 报名地点 | ****社区****中心现场报名 | ||
| 报名缴款截止时间标书代写 | 2026-08-21 16:56 | ||
| 交易时间 | 2026-08-24 09:00 | ||
| 交易地点 | ****社区****中心 | ||
标段信息
标段编号：1
| 流转期限 | 0年0月 | ||
| 标段描述 | 光伏铝边框、电池PACK、3D打印材料、半导体芯片项目清表工程 | ||
| 服务费（材料费） | ￥0.00 | ||
| 保证金 | ￥0.00 | ||
| 成交缴款方式 | 转账汇款 | ||
| 交易方式 | 现场竞价 | ||
| 补充说明 | -- | ||
转让方信息
| 单位名称/姓名 | **** | 联系人 | 王军 |
被委托人信息
| 姓名 | -- |
评估信息
附件信息
| 交易公告 | |
| 意向受让方承诺书 | |
| 授权委托书 |
附件（3）
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附件_624393377_395125604.jpg下载预览
附件_624393377_395125607.jpg下载预览
招标进度跟踪
2026-08-21
招标公告
光伏铝边框、电池PACK、3D打印材料、半导体芯片项目清表工程
当前信息
标书代写
2026-08-17
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