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京东广州人工智能制造产业园项目-基坑支护和土方开挖

审批

广东-广州-黄埔区

发布时间： 2026年08月21日

项目详情

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基本信息

省级项目编号

****

项目分类

房屋建筑工程

建设单位

组织机构代码

****0112MAK9QQH53N

项目所在地

**省**市**区

详细地址

**市**区云埔街道**市**区云埔街道**石化乙烯厂东北侧，开达**延线以东，东吉路以南

立项文号

2606-440112-04-01-376874

立项级别

区县级

****机关

****审批局

立项批复时间

2026-06-15 00:00:00

总投资（万元）

338

总面积/长度（平方米/米）

195223.81

建设规模

项目建设内容包括基坑开挖、场地降水排放、土石方开挖外运、临时道路及场地围蔽，安全文明设施建造等。本项目占地面积77772.02㎡，基坑开挖面积约6000平方米，最大开挖深度4.5米，开挖土方量约2.7万立方米，自然放坡无支护。

建设性质

其它

工程用途

工业建筑

计划开工日期

2026-08-17 00:00:00

数据等级

温馨提示

1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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