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精华电子（苏州）有限公司昆山分公司年产PCBA电路板540万件项目
项目详情
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400-688-2000
1、建设项目基本信息
企业基本信息
| **** | 建设单位代码类型：|
| ****0583MAET2RNBX4 | 建设单位法人：刘贞佑 |
| 陈** | 建设单位所在行政区划：**省**市**市 |
| **开发区钱塘江路1077号 |
建设项目基本信息
| ****年产PCBA电路板540万件项目 | 项目代码：**** |
| 建设性质： | |
| 2021版本:080-电子器件制造 | 行业类别（国民经济代码）：C3979-C3979-其他电子器件制造 |
| 建设地点： | **省**市**市 **开发区钱塘江路1077号 |
| 经度:121.066590 纬度: 31.403970 | ****机关：****开发区管理委员会 |
| 环评批复时间： | 2026-05-13 |
| 昆开环建〔2026〕44号 | 本工程排污许可证编号：****0583MAET2RNBX4001W |
| 2026-05-14 | 项目实际总投资(万元)：980 |
| 50 | 运营单位名称：**** |
| ****0583MAET2RNBX4 | 验收监测(调查)报告编制机构名称：**** |
| ****0583MAET2RNBX4 | 验收监测单位：******公司 |
| 913********281546F | 竣工时间：2026-06-01 |
| 2026-06-03 | 调试结束时间：2026-09-03 |
| 2026-07-27 | 验收报告公开结束时间：2026-08-21 |
| 验收报告公开载体： | https://www.****.com/gs/detail/2?id=60729BeaLP |
2、工程变动信息
项目性质
| 该项目建设性质为**，建设单位为****，****开发区钱塘江路1077号，项目投资1000万元，年产PCBA电路板540万件。 | 实际建设情况：********开发区钱塘江路1077号投资1000万元**年产PCBA电路板540万件项目。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
规模
| 年产PCBA电路板540万件 | 实际建设情况：年产PCBA电路板540万件 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
生产工艺
| 赋码：PCB基板入库需先赋予编码，先通过线外自动贴条码机赋码，线上通过镭射机进行激光打标。激光打标是一种利用高能量密度激光束在材料表面形成永久性标记的非接触式加工技术，该过程会产生打标废气G13（颗粒物）。 锡膏印刷：PCB基板由机器自动上板送入锡膏印刷机，印刷机自动将PCB板焊盘与钢网孔进行对应，然后由内置刮刀将无铅锡膏通过钢网漏印于对应的PCB板焊盘上，为元器件的贴片做准备。锡膏印刷在常温下进行，印刷温度约为45~60℃，印刷过程仅有小部分有机溶剂挥发。该工序会产生锡膏印刷废气G1（非甲烷总烃）、设备运行噪声N1（锡膏印刷机）。 另外，每印刷3~10片板子设备自动对钢网背面残留的锡膏进行清洁。擦网纸和酒精清洗剂均置于印刷机内，按照设定清洗剂自动喷洒在擦网纸上，擦网纸被卷轴带动对钢网表面进行擦拭，会产生擦拭废气G2（非甲烷总烃）和废擦网纸S1（擦网纸、清洗剂、锡渣）。 钢网清洗：主要用于锡膏印刷的钢网、刮刀等用具需拆洗，除去表面附着的锡膏，以保证印刷效果。清洗采用水基清洗剂（201），清洗过程中清洗剂无需调配，直接使用原液进行清洗。即从印刷机上取下的钢网和刮刀分批放入钢网清洗机中进行全自动密闭清洗，清洗过程常温进行，内部清洗模式分为喷淋、漂洗和烘干，其中钢网采用喷淋+烘干模式，使用水基清洗剂，刮刀采用漂洗+烘干模式，使用外购纯水清洗，烘干采用电加热，清洗机自带过滤系统，清洗液经过滤后循环使用，每2月更换一次。钢网、刮刀清洗时间总计30分钟，待清洗烘干后由工人取出放置在工具架上。钢网清洗工序会产生清洗废气G3（非甲烷总烃）、清洗废液S2、废锡渣S3和设备运行噪声N2（钢网清洗机）。 锡膏检测：漏印后的PCB板通过传输轨道输送至SPI零件偏移检测仪，利用三维扫描成像技术对焊盘上锡膏的大小、体积、塌陷等进行检测，问题产品返回上一工序。 贴片：将外购的电子元器件利用贴片机贴装至PCB板上的固定位置。 回流焊：利用制氮机制出的氮气将回流焊炉的内部管路充氮除氧，目的是为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。贴片后的PCBA板在进入回流焊机后通过电加热（温度约180-245℃，停留时间约4-9min）使印刷在PCBA板上的焊料熔化而再次流动浸润，结束后利用冷水机提供的循环冷却水进行间接冷却降温，使焊点快速凝固。本设备全闭环控制，结束后自动流转至下道工序。该工序会产生回流焊废气G4（锡及其他化合物、非甲烷总烃）、设备运行噪声N3（回流焊机）。 回流焊治具清洗：产品回流焊时需配套治具使用，回流焊后治具上残留的锡在高温下焦化后比较难以清洁，需通过治具清洗机进行定期清洗，故设备上的治具需定期拆卸后放入治具清洗机内进行超声清洗，清洁温度约30-40℃，清洗时间约10min，超声清洗槽容量500L，回流焊治具清洗使用半水基清洗剂（FD-802），将锡渣捞出后清洗液可循环使用，约一年更换一次，清洗后的治具置于工具架上自然晾干。该工序会产生清洗废气G5（非甲烷总烃）、清洗废液S4、废锡渣S5、设备运行噪声N4（治具清洗机）。 制氮工艺说明：空气通过四级过滤器过滤成为洁净的压缩空气后进入缓冲罐内稳压。洁净的压缩空气经气动阀进入A吸附塔，塔内分子筛吸附掉空气中的氧气，未被吸附的氮气大部分经气动阀进入氮气储罐，小部分经回吹阀进入B塔吹扫分子筛，使其解吸出氧气并经气动阀和消音器排空。A塔达饱和后两塔压力相当，此时排空A塔内气体由B塔进气，氧气被分子筛吸收，大部分氮气进入储罐而小部分回吹A塔，如此循环不断产出纯度合格的氮气。本项目的制氮工艺属于物理吸附不涉及化工工艺。 AOI检测：利用自动光学检测机基于光学原理对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测，确认焊接后电子元器件是否有漏装、反向、偏移等不良现象，问题产品进入检修房利用无铅锡丝进行人工焊接修补。该工序会产生补焊废气G6（锡及其化合物、非甲烷总烃）和废锡渣S6。 插件：利用插件机将电子元器件插入PCBA板固定位置，顺流水线进入下一工序。 波峰焊：经插件后的PCBA板通过传输带自动送入波峰焊机内，波峰焊过程中会用到了无铅锡条和助焊剂，电加热控制温度在110~265℃，结束后通过内置风机进行风冷，快速使焊点凝结。该工序会产生波峰焊废气G7（锡及其化合物、非甲烷总烃、甲醇）、设备噪声N5（波峰焊机）。 另外，产品波峰焊时需配套治具使用，波峰焊后治具上残留的锡需通过治具清洗机进行定期清洗，波峰焊治具清洗剂使用水基清洗剂（201），清洗设备与回流焊共用，清洗过程与回流焊治具清洗一致，由于波峰焊产品较少，故波峰焊治具1年清洗一次。该工序会产生清洗废气G8（非甲烷总烃）、清洗废液S7、废锡渣S8、设备运行噪声N6（治具清洗机）。 板面清洁：产品在进入三防涂覆前需保持面板清洁以保证元件与面板之间接触良好，通过人工使用YC-0204清洗剂对PCAB面板进行清洁擦拭。该工序会产生擦拭废气G9（非甲烷总烃）、废无尘布S9。 涂覆固化：本项目涂覆需根据客户需求使用道康宁、回天和Peters 3类三防涂料，其中使用的道康宁与回天两种涂料需根据粘度需求在调配间内进行人工调配后再加入到涂覆机料桶中。涂覆由电脑设定剂量从管道吸入，自动通过喷头对工件表面进行喷涂，涂覆时间约为10~150s，喷涂后的道康宁和回天涂料无需加热固化，在设备内静置自然固化，peters涂料需经固化炉加热固化，固化时间约为5~15s，整个涂覆固化过程封闭进行，待工件表面涂料固化后，从内部轨道转出，在常温下自然冷却。三防涂覆主要为保护电路板及相关元器件免受环境侵蚀，形成一层防潮、防烟雾、防霉的保护膜。该工序会产生涂覆、固化废气G10（非甲烷总烃、苯系物）、调配废气G14、设备噪声N7（涂覆机）。 另外，三防喷涂后载具上残留的涂料需通过治具清洗机进行定期清洗，清洗剂使用有机溶剂清洗剂201A，清洗过程与回流焊治具清洗一致，将固化涂料捞出后清洗液可循环使用，约一季度更换一次，清洗后的载具置于工具架上自然晾干。该工序会产生清洗废气G11（非甲烷总烃、苯系物）、清洗废液S11、废涂料S10、设备运行噪声N8（治具清洗机）。 点胶：利用点胶机和人工点胶线将板件固定在对应的位置上，使其与PCBA板表面粘连固定。该工序会产生点胶废气G12（非甲烷总烃）、废胶料S12。 分板：由于企业购置的PCB基板已进行过预切割，为避免人工分板对产品造成损坏，故使用边板分切机对预留分割线的PCBA板进行加压式分板，由于过程不用机械刀头切割，因此分板过程不会产生颗粒物废气。该工序会产生废板边S13和设备运行噪声N9（分板机）。 功能测试：对完成焊接的PCBA板进行功能性测试。通过各项测试机对产品的通短路和模拟运行效果进行验证，检查产品是否达到客户要求，检查合格的产品进入下一工序，少量不合格品经补修无效后作报废处理。该工序会产生废电路板S14。 包装：人工检查外观情况后根据产品的包装要求包装，按规格入库。该工序会产生一般废包材S15。 | 实际建设情况：赋码：PCB基板入库需先赋予编码，先通过线外自动贴条码机赋码，线上通过镭射机进行激光打标。激光打标是一种利用高能量密度激光束在材料表面形成永久性标记的非接触式加工技术，该过程会产生打标废气G13（颗粒物）。 锡膏印刷：PCB基板由机器自动上板送入锡膏印刷机，印刷机自动将PCB板焊盘与钢网孔进行对应，然后由内置刮刀将无铅锡膏通过钢网漏印于对应的PCB板焊盘上，为元器件的贴片做准备。锡膏印刷在常温下进行，印刷温度约为45~60℃，印刷过程仅有小部分有机溶剂挥发。该工序会产生锡膏印刷废气G1（非甲烷总烃）、设备运行噪声N1（锡膏印刷机）。 另外，每印刷3~10片板子设备自动对钢网背面残留的锡膏进行清洁。擦网纸和酒精清洗剂均置于印刷机内，按照设定清洗剂自动喷洒在擦网纸上，擦网纸被卷轴带动对钢网表面进行擦拭，会产生擦拭废气G2（非甲烷总烃）和废擦网纸S1（擦网纸、清洗剂、锡渣）。 钢网清洗：主要用于锡膏印刷的钢网、刮刀等用具需拆洗，除去表面附着的锡膏，以保证印刷效果。清洗采用水基清洗剂（201），清洗过程中清洗剂无需调配，直接使用原液进行清洗。即从印刷机上取下的钢网和刮刀分批放入钢网清洗机中进行全自动密闭清洗，清洗过程常温进行，内部清洗模式分为喷淋、漂洗和烘干，其中钢网采用喷淋+烘干模式，使用水基清洗剂，刮刀采用漂洗+烘干模式，使用外购纯水清洗，烘干采用电加热，清洗机自带过滤系统，清洗液经过滤后循环使用，每2月更换一次。钢网、刮刀清洗时间总计30分钟，待清洗烘干后由工人取出放置在工具架上，使用前用钢网检查机检查合格后投入产线。钢网清洗工序会产生清洗废气G3（非甲烷总烃）、清洗废液S2、废锡渣S3和设备运行噪声N2（钢网清洗机）。 锡膏检测：漏印后的PCB板通过传输轨道输送至SPI零件偏移检测仪，利用三维扫描成像技术对焊盘上锡膏的大小、体积、塌陷等进行检测，问题产品返回上一工序。 贴片：将外购的电子元器件利用贴片机贴装至PCB板上的固定位置。 回流焊：利用制氮机制出的氮气将回流焊炉的内部管路充氮除氧，目的是为了阻断回流焊炉内有空气进入防止回流焊接中的元件脚氧化。贴片后的PCBA板在进入回流焊机后通过电加热（温度约180-245℃，停留时间约4-9min）使印刷在PCBA板上的焊料熔化而再次流动浸润，结束后利用冷水机提供的循环冷却水进行间接冷却降温，使焊点快速凝固。本设备全闭环控制，结束后自动流转至下道工序。该工序会产生回流焊废气G4（锡及其他化合物、非甲烷总烃）、设备运行噪声N3（回流焊机）。 回流焊治具清洗：产品回流焊时需配套治具使用，回流焊后治具上残留的锡在高温下焦化后比较难以清洁，需通过治具清洗机进行定期清洗，故设备上的治具需定期拆卸后放入治具清洗机内进行超声清洗，清洁温度约30-40℃，清洗时间约10min，超声清洗槽容量500L，回流焊治具清洗使用半水基清洗剂（FD-802），将锡渣捞出后清洗液可循环使用，约一年更换一次，清洗后的治具置于工具架上自然晾干。该工序会产生清洗废气G5（非甲烷总烃）、清洗废液S4、废锡渣S5、设备运行噪声N4（治具清洗机）。 制氮工艺说明：空气通过四级过滤器过滤成为洁净的压缩空气后进入缓冲罐内稳压。洁净的压缩空气经气动阀进入A吸附塔，塔内分子筛吸附掉空气中的氧气，未被吸附的氮气大部分经气动阀进入氮气储罐，小部分经回吹阀进入B塔吹扫分子筛，使其解吸出氧气并经气动阀和消音器排空。A塔达饱和后两塔压力相当，此时排空A塔内气体由B塔进气，氧气被分子筛吸收，大部分氮气进入储罐而小部分回吹A塔，如此循环不断产出纯度合格的氮气。本项目的制氮工艺属于物理吸附不涉及化工工艺。 AOI检测：利用自动光学检测机基于光学原理对焊接生产中遇到的常见缺陷进行检测，确认焊接后电子元器件是否有漏装、反向、偏移等不良现象，问题产品进入检修房利用无铅锡丝进行人工焊接修补。该工序会产生补焊废气G6（锡及其化合物、非甲烷总烃）和废锡渣S6。 插件：人工将电子元器件插入PCBA板固定位置，顺流水线进入下一工序。 波峰焊：经插件后的PCBA板通过传输带自动送入波峰焊机内，波峰焊过程中会用到了无铅锡条和助焊剂，电加热控制温度在110~265℃，结束后通过内置风机进行风冷，快速使焊点凝结。该工序会产生波峰焊废气G7（锡及其化合物、非甲烷总烃、甲醇）、设备噪声N5（波峰焊机）。 另外，产品波峰焊时需配套治具使用，波峰焊后治具上残留的锡需通过治具清洗机进行定期清洗，波峰焊治具清洗剂使用水基清洗剂（201），清洗设备与回流焊共用，清洗过程与回流焊治具清洗一致，由于波峰焊产品较少，故波峰焊治具1年清洗一次。该工序会产生清洗废气G8（非甲烷总烃）、清洗废液S7、废锡渣S8、设备运行噪声N6（治具清洗机）。 板面清洁：产品在进入三防涂覆前需保持面板清洁以保证元件与面板之间接触良好，通过人工使用YC-0204清洗剂对PCAB面板进行清洁擦拭。该工序会产生擦拭废气G9（非甲烷总烃）、废无尘布S9。 涂覆固化：本项目涂覆需根据客户需求使用道康宁、回天和Peters 3类三防涂料，其中使用的道康宁与回天两种涂料需根据粘度需求在调配间内进行人工调配后再加入到涂覆机料桶中。涂覆由电脑设定剂量从管道吸入，自动通过喷头对工件表面进行喷涂，涂覆时间约为10~150s，喷涂后的道康宁和回天涂料无需加热固化，在设备内静置自然固化，peters涂料需经固化炉加热固化，固化时间约为5~15s，整个涂覆固化过程封闭进行，待工件表面涂料固化后，从内部轨道转出，在常温下自然冷却。三防涂覆主要为保护电路板及相关元器件免受环境侵蚀，形成一层防潮、防烟雾、防霉的保护膜。该工序会产生涂覆、固化废气G10（非甲烷总烃、苯系物）、调配废气G14、设备噪声N7（涂覆机）。 另外，三防喷涂后载具上残留的涂料需通过治具清洗机进行定期清洗，清洗剂使用有机溶剂清洗剂201A，清洗过程与回流焊治具清洗一致，将固化涂料捞出后清洗液可循环使用，约一季度更换一次，清洗后的载具置于工具架上自然晾干。该工序会产生清洗废气G11（非甲烷总烃、苯系物）、清洗废液S11、废涂料S10、设备运行噪声N8（治具清洗机）。 点胶（非必要工段）：利用四轴点胶机和人工点胶线将板件固定在对应的位置上，使其与PCBA板表面粘连固定。该工序会产生点胶废气G12（非甲烷总烃）、废胶料S12。 分板：由于企业购置的PCB基板已进行过预切割，为避免人工分板对产品造成损坏，故使用边板分切机对预留分割线的PCBA板进行加压式分板，由于过程不用机械刀头切割，因此分板过程不会产生颗粒物废气。该工序会产生废板边S13和设备运行噪声N9（分板机）。 功能测试：对完成焊接的PCBA板进行功能性测试。通过各项测试机对产品的通短路和模拟运行效果进行验证，检查产品是否达到客户要求，检查合格的产品进入下一工序，少量不合格品经补修无效后作报废处理。该工序会产生废电路板S14。 包装：人工检查外观情况后根据产品的包装要求包装，按规格入库。该工序会产生一般废包材S15。 |
| 应客户订单及工艺要求削减了部分配套设备（点胶机、插件机、UV线），同时根据企业检测需求新增1台钢网检测设备。 | 是否属于重大变动：|
环保设施或环保措施
| 本项目生活污水接管排放至昆****公司（光电水质净化厂）。建设单位应落实《报告表》提出的各项废气治理措施，确保各类废气的处理效率及排气筒高度达到《报告表》提出的要求，采取有效措施控制无组织废气排放。非甲烷总烃、苯系物、TVOC有组织排放执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/4439-2022）表1标准，锡及其化合物、甲醇有组织排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1标准，厂界非甲烷总烃、颗粒物、锡及其化合物、苯系物、甲醇无组织排放执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3标准，厂区内非甲烷总烃无组织排放执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/4439-2022）表3标准。选用低噪声设备，高噪声设备须采取有效减振、隔声、消声等降噪措施并合理布局，确保厂界噪声达到《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类区标准。按“减量化、**化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物必须委托具备危险废物经营许可证的单位进行处置，加强危险废物的收集、运输过程的环境管理。本项目固体废物在厂内的堆放、贮存、转移应符合《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）和《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）的规定要求，防止产生二次污染。自项目建成投产之日起，应当按照国家有关规定制定危险废物管理计划，并依法进行申报登记。 | 实际建设情况：本项目生活污水接管排放至昆****公司（光电水质净化厂）。《报告表》中提出的废气污染物收集及治理措施均已建成，根据监测结果表明，有组织排放非甲烷总烃、苯系物、TVOC满足《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/4439-2022）表1标准，锡及其化合物、甲醇满足《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1标准，厂界无组织非甲烷总烃、颗粒物、锡及其化合物、苯系物、甲醇排放满足《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3标准，厂区内非甲烷总烃无组织排放满足《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/4439-2022）表3标准。根据检测结果，在采取切实有效的隔音降噪措施后，本项目厂界噪声排放可达《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准。项目已建成危废仓库20m2，产生的危废已委托具备危险废物经营许可证的单位进行处置，危废仓库已按照《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）中的相关要求建设和管理；已建成一般固废仓库10m2，已按照《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）管理；项目生活垃圾由环卫部门每日清运处理。固废均妥善处置零排放。 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
其他
| 无 | 实际建设情况：无 |
| 无 | 是否属于重大变动：|
3、污染物排放量
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| 0 | 0.091 | 0.7311 | 0 | 0 | 0.091 | 0.091 | / |
4、环境保护设施落实情况
表1 水污染治理设施
表2 大气污染治理设施
| 1 | 初效过滤＋二级活性炭吸附装置TA001 | 苯系物、非甲烷总烃、TVOC执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/ 4439-2022）表1标准，锡及其化合物、甲醇执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1标准限值。 | 初效过滤＋二级活性炭吸附装置TA001 | 根据《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/ 4439-2022）附录A，甲苯为计入TVOC的主要因子。根据检测报告中苯系物的检出因子可知，苯系物中主要检出因子为甲苯，其余因子均未检出，对照其限值要求，TVOC的排放能够满足《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/4439-2022）限值要求。 验收监测期间，DA001排气筒的苯系物、非甲烷总烃满足《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/ 4439-2022）表1限制标准，锡及其化合物、甲醇满足《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表1限值要求。 综上，有组织废气排放的相关污染物均达标排放。 | |
| 2 | 6台激光烟尘净化器 | 厂界无组织锡及其化合物、苯系物、甲醇、非甲烷总烃、颗粒物执行《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3排放限值。厂区内非甲烷总烃无组织排放监控点浓度执行《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/ 4439-2022）表3标准。 | 6台激光烟尘净化器 | 验收监测期间，本项目厂界无组织锡及其化合物、苯系物、甲醇、非甲烷总烃、颗粒物满足《大气污染物综合排放标准》（DB32/4041-2021）表3排放限值。厂区内非甲烷总烃无组织排放监控点浓度满足《工业涂装工序大气污染物排放标准》（DB32/ 4439-2022）表3标准。 综上，无组织废气排放的相关污染物均达标排放。 |
表3 噪声治理设施
| 1 | 合理布局、降噪措施、距离衰减 | 《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）表1中3类标准 | 合理布局、降噪措施、距离衰减 | 监测期间噪声检测结果表明，厂界昼间噪声符合《工业企业厂界环境噪声排放标准》（GB12348-2008）3类标准的要求。 |
表4 地下水污染治理设施
表5 固废治理设施
| 1 | 按“减量化、**化、无害化”原则落实各类固体废物的收集、处置和综合利用措施。危险废物必须委托具备危险废物经营许可证的单位进行处置，加强危险废物的收集、运输过程的环境管理。本项目固体废物在厂内的堆放、贮存、转移应符合《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）和《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）的规定要求，防止产生二次污染。自项目建成投产之日起，应当按照国家有关规定制定危险废物管理计划，并依法进行申报登记。 | 项目已建成危废仓库20m2，产生的危废已委托具备危险废物经营许可证的单位进行处置，危废仓库已按照《危险废物贮存污染控制标准》（GB18597-2023）中的相关要求建设和管理；已建成一般固废仓库10m2，已按照《一般工业固体废物贮存和填埋污染控制标准》（GB18599-2020）管理；项目生活垃圾由环卫部门每日清运处理。固废均妥善处置零排放。 |
表6 生态保护设施
表7 风险设施
| 1 | 严格落实环境风险的防范措施，避免风险事故。建设单位应强化环境风险意识，从技术、工艺、管理等方面加强落实防范措施。 你公司在项目设计、施工建设和生产中总平面布局以及主要工艺设备、储运设施、公辅工程、污染防治设施安装、使用中涉及安全生产的应遵守设计使用规范和相关主管部门要求；应对污水处理、粉尘治理等各类环境治理设施开展安全风险辨识管控，健全内部污染防治设施稳定运行和管理责任制度，严格依据标准规范建设环境治理设施，确保环境治理设施安全、稳定、有效运行。 | 厂内已严格落实环境风险的防范措施，《突发环境事件应急预案》已备案。 项目已开展安全风险辨识并编制完成了《安全生产应急预案》，依据标准规范建设环境治理设施，确保环境治理设施安全、稳定、有效运行。 |
5、环境保护对策措施落实情况
依托工程
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环保搬迁
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区域削减
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生态恢复、补偿或管理
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功能置换
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其他
| / | 验收阶段落实情况：/ |
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6、工程建设对项目周边环境的影响
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7、验收结论
| 1 | 未按环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定要求建设或落实环境保护设施，或者环境保护设施未能与主体工程同时投产使用 |
| 2 | 污染物排放不符合国家和地方相关标准、环境影响报告书（表）及其审批部门审批决定或者主要污染物总量指标控制要求 |
| 3 | 环境影响报告书（表）经批准后，该建设项目的性质、规模、地点、采用的生产工艺或者防治污染、防止生态破坏的措施发生重大变动，建设单位未重新报批环境影响报告书（表）或环境影响报告书（表）未经批准 |
| 4 | 建设过程中造成重大环境污染未治理完成，或者造成重大生态破坏未恢复 |
| 5 | 纳入排污许可管理的建设项目，无证排污或不按证排污 |
| 6 | 分期建设、分期投入生产或者使用的建设项目，其环境保护设施防治环境污染和生态破坏的能力不能满足主体工程需要 |
| 7 | 建设单位因该建设项目违反国家和地方环境保护法律法规受到处罚，被责令改正，尚未改正完成 |
| 8 | 验收报告的基础资料数据明显不实，内容存在重大缺项、遗漏，或者验收结论不明确、不合理 |
| 9 | 其他环境保护法律法规规章等规定不得通过环境保护验收 |
| 不存在上述情况 | |
| 验收结论 | 合格 |
温馨提示
1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。
2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。
3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。
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