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智能芯片评测软硬件开发
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基本信息
询价单名称: 智能芯片评测软硬件开发
询价单编号: ****
询价人名称: 胡艳
询价时间: 2026-08-23 21:46:42
询价人电话:
采购类型: 单次采购
采购企业: ****研究所
报价商品
| 1 | 智能芯片评测软硬件开发 | 高新技术服务/技术研发/技术研发 | 针对华为Atlas 200 AI加速模块（搭载昇腾Ascend 310处理器）开展功能测试程序开发与硬件设计，具体需求包括：Atlas 200模块配置软件开发、测评硬件设计、测评上位机开发，以及AI推理性能测试程序开发。具体技术要求详见采购文件。标书代写 | 1.5年 | ** | 产品外协类项目需额外提供外协产品报价单，按采购人提供的报价单模板，对软硬件分开报价，软件税率6%，硬件税率13%。 |
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2026-08-23
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