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【执行公开】（国土资源）关于年产2000吨先进半导体薄膜沉积前驱体生产基地拟使用林地的公示使用林地的公示
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【执行公开】（国土**）关于年产2000吨先进半导体薄****基地拟使用林地的公示使用林地的公示
关于年产2000吨先进半导体薄****基地拟使用林地的公示
根据《建设项目使用林地审核审批管理规范》（林资规〔2021〕5号）的规定，现将年产2000吨先进半导体薄****基地拟使用林地情况公示如下：
1.拟使用林地单位：**市**石化工****公司
2.拟使用林地地点：位于**区南埔镇先锋村，林班小班号详见一览表，四至范围详见红线图
3.拟使用林地用途： 主要建设半导体薄****基地。
4.拟使用林地面积 8.8976公顷（其中集体林地面积 8.8976公顷）
5.公示期限： 2026 年 8月 24日至 2026 年 8月 28 日（不少于5个工作日）
拟使用林地范围内的林地林木所有权人、使用权人及其他权利人，依法享有获得相关补偿的权利。对拟使用林地如有异议，请于 2026 年 8月28日前向我局反映。
联系人： 林丽娟
联系电话： 0595-****6018
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2026年8月24日
招标进度跟踪
2026-08-24
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