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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务答疑（一）
招标详情
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和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务答疑（一）
各投标人：
我公司现对和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务（招标项目编号：****）招标文件做出如下答疑。此次答疑作为招标文件的组成部分，具有同等效力。答疑与招标文件不同之处，按本次答疑内容执行。
提问：本项目目前未提供项目总平面图、用地红线、规划条件通知书、场地竖向资料、周边道路及市政雨污、给水、电力、燃气接驳资料。为保证总图布局、交通组织、管线综合、场地竖向、出入口设计符合规划及属地要求，请求招标人提供正式用地红线、规划设计条件、场地现状地形图、周边市政管网接驳点位资料。
回复：项目相关资料已上传，详见附件，投标人自行下载，其余未提供内容，招标人须自行踏勘。
招标人：****
日期：2026年8月24日
附件（2）
机场东路以东、兴东路以南地块 （和美项目） .dwg下载预览
机场东路以东、兴东路以南地块 （和美项目）-盖章.pdf下载预览
招标进度跟踪
2026-08-24
答疑公告
和美精艺半导体IC载板研发及生产（一期）项目设计服务答疑（一）
当前信息
标书代写
2026-08-17
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