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射频集成电路多项目晶圆流片加工服务采购意向公示
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射频集成电路多项目晶圆流片加工服务 采购意向公示
为便于供应商及时了解采购信息，现将我校快速采购意向公开如下：
1、项目概况：
（1）拟采购方式：上大迅采
（2）采购项目名称：射频集成电路多项目晶圆流片加工服务
（3）预算金额：48万元
（4）采购需求概况：
拟面向人工智能边缘计算（AI Edge）项目开展射频集成电路多项目晶圆（MPW）流片服务，采用0.13 μm射频绝缘体上硅（RFSOI）工艺完成射频前端及相关功能验证芯片制造。供应商需提供工艺设计套件（PDK）使用支持、版图规则检查、流片数据处理、掩膜及晶圆制造、裸片交付等服务。采购1个多项目晶圆（MPW）设计区块，设计面积约10–12 mm2，裸片交付数量不少于50个，整体服务周期不超过5个月。用于验证射频开关及关键射频电路性能，为边缘端无线连接、射频感知及芯片级硬件验证提供样片和测试基础。
（5）预计采购时间：2026年8月
（6）采购意向公示时间：2026-08-24 ~ 2026-08-29
2、联系方式：
采购人名称：****
联系地址：**市上大路99号
用户单位联系人：崔颖
联系电话：177****9536
采购代理机构：****
联系人：王欣怡、陈瑞麟、邓澍
联系电话：****7753、****7727、****7759 ****@shbid.com
联系地址：**市**路285号16楼
采招中心监督员：谢金印
监督电话：021-6613 0721
本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-08-24
招标进度跟踪
2026-08-24
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