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| **** | 英飞凌芯片 | 询比价 | 2026-08-24 17:36 | 2026-08-27 15:30:00 | 2026-08-27 15:30:00 |
| 询价单号 | **** | 采购方式 | 公开 |
| 采购员 | 联系电话 | ||
| 报名截至时间 | 2026-08-27 15:30:00 | 报价截至时间 | 2026-08-27 15:30:00 |
| B****80200 | 芯片 | TLE7368-3E | Infineon | 2000 | PCS | 2027-02-28 00:00:00 | DSO-36 |
| B****80287 | 芯片 | TLE9251VSJ | Infineon | 5000 | PCS | 2027-02-28 00:00:00 | DSO-8 |
| B****00006 | 芯片 | BTS724G | Infineon | 3000 | PCS | 2027-02-28 00:00:00 | SOIC-20_300mil |
| B****60031 | 芯片 | BTS142D | Infineon | 2500 | PCS | 2027-02-28 00:00:00 | TO252-3 |
| B****00003 | 芯片 | BTS621L1E3128A | Infineon | 6000 | PCS | 2027-02-28 00:00:00 | TO-263-7 |
| B****80064 | 芯片 | TLE6251DS | Infineon | 2500 | PCS | 2027-02-28 00:00:00 |
一、交货地址:****市高新区浒杨路71号
二、保证金额度:0
三、商务条款:
1、交货时间: 2027年2月28号前交货。四、技术条款:
1、技术标准、质量要求:按需方提供的图纸及相关国家及行业标准执行,质量实行三包,三包期一年,时间从整机交付客户使用开始计算。五、注册资本必须大于等于:100万元
六、报名要求:
报名****公司进行沟通,****采购部门同意后方可参与报价七、资质要求: