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半导体光电显示器件全系列模切研发生产基地项目总坪专业分包招标公告变更

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四川 -德阳

发布时间： 2026年08月25日

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半导体光电显示器件全系列模切

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标段名称：半导体光电显示器件全****基地项目总坪专业分包

项目名称：半导体光电显示器件全****基地

半导体光电显示器件全****基地项目总坪专业分包招标公告变更

半导体光电显示器件全****基地项目总坪专业分包变更公告

变更时间：原购买标书截止时间【2026-08-24 10:00:00】变更为【2026-08-27 10:00:00】, 原投标保证金缴纳截止时间【2026-08-24 10:00:00】变更为【2026-08-27 10:00:00】, 原投标截止时间【2026-08-26 10:00:00】变更为【2026-08-27 10:00:00】,标书代写