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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路的询价书
询价书编号:XJ202****11424
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路
采购方案编号:XYFA202****12095
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-21 18:05
报价截止时间:2026-08-25 09:00
| 1 | **** | 341018 | 集成电路/微电路 | GLt2514MM | 个 | 100.0 | 100.0 | 2026-08-31 | ||
| 2 | 中芯智能(****公司 | 341018 | 集成电路/微电路 | HC32F448JCUI-ZFN48TR | 个 | 200.0 | 200.0 | 2026-08-31 |
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