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硅光收发芯片封装测试服务（ZJLAB-FS-BX20260096）延期公告

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浙江 -杭州

发布时间： 2026年08月25日

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芯片封装测试服务公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

延期信息

延期理由：

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式联系人联系电话签约时间要求到货时间要求预算总价发票要求含税要求送货要求安装要求收货地址供应商资质要求公告说明

硅光收发芯片封装测试服务	****
2026-08-20 10:17:43	2026-08-28 12:00:00
****	合同签订后预付50%款，验收合格后付50%款


￥180000.00





符合《政府采购法》第二十二条规定的供应商基本条件

采购清单1

采购商品采购数量计量单位所属分类

硅光收发芯片封装测试服务

项

其他服务

品牌型号预算单价技术参数及配置要求参考链接售后服务

￥ 180000.00

服务内容和服务要求： 1. 硅光收发芯片端面耦合器（SSC）的器件损耗测试和光纤阵列（FA）的耦合损耗测试。 2. 硅光收发芯片与光纤阵列(FA)的芯片级耦合封装及损耗测试（耦合损耗≤3dB）。 3. 光收发芯片端面抛光后的端面耦合器损耗测试。 4. 用于光收发芯片片上各****测试所需的芯片级光学耦合封装。 5. 从1.6T光收发芯片到3.2T光收发芯片与光纤阵列耦合封装技术的延伸与探索测试。服务履行期限：2026 年 9 月 1 日至2026年 12 月 30 日服务验收时间：履约完成后 15 日内进行验收。服务验收标准： 1.对所用的硅光收发芯片端面耦合器（SSC）进行多次的插入损耗测试，并进行与光纤阵列的耦合，以实现最小的插入损耗，并进行总结。（耦合损耗≤3dB）。 2.在1的基础上对光收发芯片与光纤阵列进行耦合、封装，形成稳定的封装技术参数，耦合损耗≤3dB。 3.芯片端面抛光合格率的筛选，耦合损耗≤3dB。 4.附加损耗≤3dB。 5.提供封装技术报告。

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