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采购结果名称:分谈分签+****+集成电路一批的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+集成电路一批的询价书
询价书编号:XJ202****81119
采购方案名称:分谈分签+****+集成电路一批
采购方案编号:XYFA202****81675
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-18 15:17
报价截止时间:2026-08-25 10:00
| 1 | **** | 345810 | 集成电路 | LU32Z007S 军温工业级 四十七所 | 只 | 60.0 | 60.0 | 2026-08-30 | ||
| 2 | 成****公司 | 345810 | 集成电路 | SJ3485PI **蜀郡微电子 | 只 | 90.0 | 90.0 | 2026-08-30 | ||
| 3 | ****公司****研究所 | 345810 | 集成电路 | AiP317/SOT-223 五十八所 | 只 | 35.0 | 35.0 | 2026-08-30 |
姓名:潘峰
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