黄山学院大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目合同公告

发布时间: 2026年08月25日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
招标编号
招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
***********公司企业信息
***********公司企业信息
一、合同编号:****A
二、合同名称:****大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目
三、项目编号:****
四、项目名称:****大功率器件封装测试平台、半导体测试系统采购项目
五、合同主体
采购人(甲方):****
地址:**省**市**区西海路39号
联系方式:0559-****635
供应商(乙方):****
地址:**市高新区银杏路18号兴园小区北区29幢403室
联系方式:155****1409
六、合同主要信息
主要标的名称:大功率器件封装测试平台
规格型号(或服务要求):VBF-RTP-VHP
主要标的数量:1
主要标的单价:585480.00元
合同金额:****860.00元
履约期限、地点等简要信息:自签订合同起60日内安装调试完毕;****指定地点。
采购方式:公开招标
七、合同签订日期:2026年08月25日
八、合同公告日期:2026年08月25日
九、其他补充事宜:付款方式:合同签订后向成交供应商支付合同价款的 40%,成交供应商须提交银 行、保险公司等金融机构出具的预付款保函或其他担保措施(以上各类机构出具 的以担保函、保证保险承担责任的方式均须满足无条件见索即付条件),项目安 装调试完成后验收合格,向成交供应商支付合同余款。

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