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**红板高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目位于****科技城KJC3-0102,用地面积398651.09㎡。《规划建筑设计方案》主要经济技术指标为:总建筑面积672475.16㎡(计容825660.71㎡)、建筑密度52.65%、容积率2.07、绿地率2.33%、机动车停车位629个。
根据《中华人民**国城乡规划法》、《**省城乡规划条例》和《**省城乡规划公开公示办法(试行)》等有关规定,在规划报请审批前,****机关应将成果予以公示,广泛征求公众意见,并将意见采纳情况作为报送审批材料的重要内容。为此,现将《**红板高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目规划与建筑设计方案》予以公示,欢迎广大市民积极参与,献计献策。
联系电话:0797-****988
电子邮箱:****@163.com
来信来函地址:****
邮编:341700
2026年8月21日
**红板高阶 HDI 精密电路板生产线设备升级智能化改造项目规划设计方案总平面图
该图文仅为批前公示所用,以最后审批为准。