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天津金海通半导体设备股份有限公司半导体测试设备智能制造及创新研发中心（一期）202608250649

审批

天津-天津-滨海新区

发布时间： 2026年08月25日

项目详情

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申报流水号项目名称事项名称实施主体申报日期承诺期限办结日期办件状态

202****50649

****半导体测试设****研发中心（一期）

建设工程档案验收认可【高新区】

******局

2026-08-25

2个工作日

已接件

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1.该项目指提供国家及各省发改委、环保局、规划局、住建委等部门进行的项目审批信息及进展，属于前期项目。

2.根据该项目的描述，可依据自身条件进行选择和跟进，避免错过。

3.即使该项目已建设完毕或暂缓建设，也可继续跟踪，项目可能还有其他相关后续工程与服务。

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