开启全网商机
登录/注册
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)结果公告
招标详情
下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请
「注册/登录」或 拨打咨询热线：
400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)结果公告
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发
（摩尔线程芯片适配）中标公告
一、项目概要
项目名称:软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发（摩尔线程芯片适配）
项目编号:****
采购方式:公开招标
评标日期:2026年8月20日
二、主要内容
****委员会综合评审并经招标人确认，中标结果如下:
中标人: ****
中标金额: 1,600,000.00元
公示期:自公示之日起1个工作日
如投标人对评标结果有异议，可在质疑期内，以书面形式向招标代理机构提出，逾期将不再受理。
三、联系方式
招标人:****
地址:**市
招标代理机构: ****
联系人：李经理
电话：010-****1585
邮箱：****@avic.com
招标进度跟踪
2026-08-26
中标通知
软硬协同的大模型训推加速关键技术国产芯片适配开发(摩尔线程芯片适配)结果公告
当前信息
2026-07-29
招标项目商机
暂无推荐数据
400-688-2000
欢迎来电咨询～
