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28nm工艺芯片流片与封装服务
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***********公司企业信息
****2026年9月政府采购意向-28nm工艺芯片流片与封装服务 详细情况
| 28nm工艺芯片流片与封装服务 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 28nm工艺芯片流片与封装服务 |
| 预算金额： | 540.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
C****0000 其他专业技术服务
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| 采购需求概况 ： |
28nm工艺流片服务及芯片封装服务。流片服务包括：提供28nm工艺PDK及设计规则文件、协助完成流片申请及GDS数据提交、组织安排MPW批次流片生产、流片完成后交付晶圆或切割后裸片。封装服务包括：根据课题组指定的封装形式完成芯片封装，交付封装后成品芯片，并提供相应的封装报告及出货检测报告。
|
| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
招标进度跟踪
2026-08-26
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