面向低轨卫星通信的集成化Q/V相控阵天线器件研发和产业化——芯片流片及相应技术服务(第二次)开标记录

发布时间: 2026年08月26日
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开标参与人 开标地点 开标时间 开标记录内容
开标室218
Aug 26, 2026
投标人名称:**青软晶****公司; 项目负责人:0; 报价:****000.00元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Aug 25 18:08:14 CST 2026,
投标人名称:摩尔芯海集成****公司; 项目负责人:0; 报价:****000.00元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Aug 25 22:39:43 CST 2026,
投标人名称:**犇****公司; 项目负责人:0; 报价:****000.00元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Aug 25 13:44:28 CST 2026,
投标人名称:**中科****公司; 项目负责人:0; 报价:****000.00元/%; 工期:0日历天; 质量要求:0; 保证金金额:0.00元, 投标文件递交时间:Tue Aug 25 11:33:56 CST 2026,
招标进度跟踪
2026-08-26
开标公示
面向低轨卫星通信的集成化Q/V相控阵天线器件研发和产业化——芯片流片及相应技术服务(第二次)开标记录
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