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季华实验室三轴水导激光加工中心项目采购意向公开
招标详情
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400-688-2000
相关单位：
***********公司企业信息
为便于供应商及时了解****采购信息，现将本单位项目采购意向公开如下：
| 序号 |
采购项目名称 |
标的名称 |
标的数量 |
预算（万元） |
主要功能或目标 |
需满足的要求 |
备注 |
| 1 |
********加工中心项目 |
****中心 |
1 |
120 |
1、适用于超硬材料、难加工材料的精密打孔、切割加工、切割槽结构、且无锥度偏差； 2、要求加工过程实现无热损伤精密加工，杜绝熔渣附着、重铸层生成，加工基体无热影响区，保证材料本体性能不发生改变； 3、工件加工成型表面粗糙度Ra≤0.5μm，加工精度≤±5μm，表面平整度、光洁度满足超高精密加工标准； 4、材料切割加工可实现超高深宽比，切割深宽比≥100:1； 5、材料打孔加工可实现超高深径比，加工深径比≥30:1。 |
1.机床主体材质为**石，结构稳定、刚性好、精度高、可靠性强； 2、X/Y/Z轴动态响应快，定位精度高。X/Y轴定位精度≤±0.005mm；X/Y轴重复定位精度≤±0.002mm；Z轴定位精度≤±0.005mm；Z轴重复定位精度≤±0.003mm。 3、设备配有高功率激光器，激光能量密度恒定，激光聚焦焦点光斑≤50μm；孔壁质量高，切割深宽比≥100:1，加工深径比≥30:1； 4、加工范围≥300*300mm，设备配有视觉定位系统、激光耦合观测系统、水导切割控制软件。具备电动调节，光斑对准喷嘴功能。 |
注：本次公开的采购意向是本单位采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
技术事项联系人：徐龙，177****3229
采购事项联系人：张春生，0757-****5353
****
2026年08月26日
招标进度跟踪
2026-08-26
招标预告
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