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项目所在地:**省
为便于供应商了解采购信息,根据《物资服务集中采购需求管理暂行办法》等有关规定,现将信息化类物资采购项目的采购意向公开如下:
| 1 | 监控显示器 |
采购内容:采购1台监控显示器
采购数量:1台
主要功能或目标:显示监控画面
需满足的要求:满足正常使用
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55英寸,4K,钢化玻璃,防爆 ,包安装,售后质保一年 | 0.20 | 2026年10月 | 无 |
| 2 | 触控液晶显示屏4K |
采购内容:采购20台触控液晶显示屏4K
采购数量:20台
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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100寸,4K触控,防眩光,20点红外触控 | 20.00 | 2026年10月 | 含安装、保修 |
| 3 | 电子墨水屏席位桌牌 |
采购内容:采购102块电子墨水屏席位桌牌
采购数量:102块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:能自行更换桌牌姓名
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7.5英寸,双面三色显示,干电池供电,T型/铝合金 | 10.20 | 2026年10月 | 无 |
| 4 | LED单色条屏 |
采购内容:采购6块LED单色条屏
采购数量:6块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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室内,P4.75,单元板64*32点,亮度≥800cd/㎡,面积3.2米*0.4米 | 1.20 | 2026年10月 | 无 |
| 5 | LED全彩屏幕 |
采购内容:采购1块LED全彩屏幕
采购数量:1块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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1.尺寸:7.04*2.88m,像素点间距≤1.2mm,采用COB倒装封装方式,晶片直接焊在PCB上,无焊线,散热好无引线;2.刷新率≥3840HZ,对比度≥10000:1;3.箱体为600*337.5mm压铸铝合金材质,为一次性整体压铸成型,全金属自然散热结构,无风扇,有防尘、静音设计;4.连接方式:模块与HUB卡采用硬连接,板对板设计,无排线,支持直接热插拔,采用浮动式接插件,接插件镀金≥50厚度,具有窃合纠偏功能。质保3年 | 48.00 | 2026年10月 | 无 |
| 6 | LED全彩屏幕 |
采购内容:采购2块LED全彩屏幕
采购数量:2块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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尺寸4.16*2.88m;SMD表贴P1.25LED全彩显示屏,压铸铝箱体前维护,国产化无线模块,含拼接处理器、壁挂钢架、线缆辅材及备品备件,整机质保5年, 模块PCB结构:灯驱合一,多层电路板设计,PCB焊盘采用沉金工艺处理,无电感效应,不花屏,具备消隐、节能功能; | 24.00 | 2026年10月 | 无 |
| 7 | 触控液晶显示屏4K |
采购内容:采购2块触控液晶显示屏4K
采购数量:2块
主要功能或目标:保障日常办公
需满足的要求:满足正常使用
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85寸,4K触控,防眩光,20点红外触控 | 2.00 | 2026年10月 | 无 |
| 8 | 液晶显示屏 |
采购内容:采购30台液晶显示屏
采购数量:36台
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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75寸触控一体机,防眩光AG玻璃,50点红外触控,亮度≥350cd/㎡,VESA壁挂 | 18.00 | 2026年10月 | 无 |
| 9 | 曲面屏显示器 |
采购内容:采购20台曲面屏显示器
采购数量:20台
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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24寸双联屏,分辨率4K,防蓝光,接口HDMI+DP | 2.00 | 2026年10月 | 无 |
| 10 | LED显控大屏 |
采购内容:采购1块LED显控大屏
采购数量:1块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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COB封装,金线灯珠,P1.25,640*480mm压铸铝箱体,分辨率:8192*2688,刷新率≥3840hz,16bit灰阶,面积3.2米*1.92米 | 0.60 | 2026年10月 | 无 |
| 11 | LED全彩屏幕 |
采购内容:采购1块LED全彩屏幕
采购数量:1块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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尺寸7.04*2.88m;SMD表贴P1.25LED全彩显示屏,压铸铝箱体前维护,国产化无线模块,含拼接处理器、壁挂钢架、线缆辅材及备品备件,整机质保5年, 模块PCB结构:灯驱合一,多层电路板设计,PCB焊盘采用沉金工艺处理,无电感效应,不花屏,具备消隐、节能功能; | 21.00 | 2026年10月 | 无 |
| 12 | LED全彩屏幕 |
采购内容:采购1块LED全彩屏幕
采购数量:1块
主要功能或目标:保障办公
需满足的要求:满足正常使用
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尺寸6.08*2.88m;SMD表贴P1.25LED全彩显示屏,压铸铝箱体前维护,国产化无线模块,含拼接处理器、壁挂钢架、线缆辅材及备品备件,整机质保5年, 模块PCB结构:灯驱合一,多层电路板设计,PCB焊盘采用沉金工艺处理,无电感效应,不花屏,具备消隐、节能功能; | 18.00 | 2026年10月 | 无 |
注:1.本次意向公开的采购意向仅作为供应商了解初步采购安排的参考,采购项目具体情况以最终发布的采购公告和采购文件为准;标书代写
2.供应商可以通过采购平台反馈参与意向和意见建议。
联系人:熊鑫
联系方式:166****5184