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集成电路共性技****基地****中心子项目(二期)采购合同履约结果公告
一、合同编号:****
二、合同名称:集成电路共性技****基地****中心子项目(二期)采购合同
三、项目编号:****
四、项目名称:集成电路共性技****基地****中心子项目(二期)
五、合同主体
采购人(甲方):**** 地 址:****大学**路76号 联 系 方 式:李娟(136****4940) 供应商(乙方):**** 地 址:**大道中段6号附18-12-0017 联 系 方 式:刘美(183****3888)
六、合同主要信息
服务内容:详见合同 服务要求:详见合同 服务期限:详见合同 服务地点:详见合同
九、验收意见:本项目根据合同与协议约定,由乙方(****)向****银行保函,学校收到保函及发票后支付预付款。 乙方已按要求提供了货款45%额度(5,216,400元)****银行:****分行,保函编号:【DLG341********191515】,并通过了保函验真,学校按照合同约定向****支付45%预付款。
附件:
包1:虚拟化服务器集群-合同.pdf
包1预付款支付情况说明.pdf
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