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晶圆抛光机 (XJD2026082600012) 采购公告

公告-招标公告

陕西 -西安

发布时间： 2026年08月27日

标书代写官方

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晶圆抛光机采购公告

招标详情

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晶圆抛光机 (****) 采购公告

发布时间：2026-08-27 12:03:25

项目名称项目编号公告开始日期公告截止日期采购单位付款方式签约时间要求到货时间要求预算总价币种收货地址现场踏勘供应商资质要求

晶圆抛光机	****
2026-08-27 12:03:25	2026-08-31 12:00:00
****	货到安装、调试、验收合格后，付全款。
发布竞价结果后7天内签订合同	合同签订后28天内送达
	人民币
省市区**

无

采购清单 1

采购商品采购数量计量单位附件

晶圆抛光机

1.00

无

品牌型号预算单价规格参数售后服务

不限

一、技术要求：能够实现超硬材料晶圆（直径≥150mm）的研抛加工，加工后TTV≤3μm，最小可加工厚度≤150μm的晶圆。二、技术参数： 1．基本配置四台独立伺服电机，分别驱动：上盘、下盘、太阳轮、内齿圈四套运动单元；上盘压力范围：15~110kg；下盘转速：0~56rpm；上盘转速：0~27rpm；齿圈转速：0~20rpm；太阳轮转速：0~27rpm；磨盘直径：≥640mm；游星轮数量：≥5个；升降行程：≥30mm；最大工件尺寸：≥φ180mm；单个游星轮装载量：8片/φ50mm；4片/φ75mm；2片/φ100mm。 2．适配耗材：φ640mm×φ235mm×30mm磨盘，对应晶圆研磨工艺。 3．整机精度指标：上、下盘平面度≤0.02mm，下盘端面跳动允差≤0.04mm。 4．控制模式：压力闭环控制；采用可编程控制器（PLC）控制；可编程人机界面终端（PT）显示并设定各项工作参数并显示工作状态；可选择手动或自动控制模式。 5．整机结构：上盘采用气缸升降，箱体采用开放式结构；采用齿圈和太阳轮同步升降，升降行程可调。 6．动力单元：全部采用三相异步电机+变频器驱动模式。

1．交货周期：合同签订后4周出机。 2．保质量期：验收后12个月。 3．送货地点：**南一楼。 4．验收后全款。 5．保修期间，设备如有故障，乙方在接到甲方通知8小时内，回复处理方案，如需现场服务，48小时内派人到甲方进行维修，若配件或零件出现问题无法修复，需无偿更换相应配件或零件。保修期满，乙方长期提供技术支持，并有偿提供备品、备件及服务。