8吋多晶硅刻蚀设备采购项目评标结果公示公告

发布时间: 2026年08月27日
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【中国国际招标网】

项目名称:8吋多晶硅刻蚀设备采购项目

招标项目编号:****

招标范围:01包:采购全新8吋多晶刻蚀设备1套,用于8吋线干法刻蚀工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。(设备通过电感耦合方式产生**度等离子体,以达到去除特定区域硅衬,主要用于多晶硅硅栅(poly gate)、多晶硅回刻(poly etch back)、浅沟槽隔离(STI)和硅的金属钨化物(WSix)刻蚀工艺)。

招标机构:****

招标人:****

开标时间:2026-08-24 09:30

公示开始时间:2026-08-27 13:53

评标公示截止时间:2026-08-31 23:59


中标候选人名单:

候选人排名 投标商名称 制造商 制造商国别及地区
1 **** **** 中国

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2026-08-27
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