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【中国国际招标网】
项目名称:8吋多晶硅刻蚀设备采购项目
招标项目编号:****
招标范围:01包:采购全新8吋多晶刻蚀设备1套,用于8吋线干法刻蚀工序,为实现半导体集成电路8吋硅片制造流程中的多晶硅刻蚀工艺。(设备通过电感耦合方式产生**度等离子体,以达到去除特定区域硅衬,主要用于多晶硅硅栅(poly gate)、多晶硅回刻(poly etch back)、浅沟槽隔离(STI)和硅的金属钨化物(WSix)刻蚀工艺)。
招标机构:****
招标人:****
开标时间:2026-08-24 09:30
公示开始时间:2026-08-27 13:53
评标公示截止时间:2026-08-31 23:59
中标候选人名单:
| 1 | **** | **** | 中国 |