晶圆中标结果公告

发布时间: 2026年08月28日
摘要信息
中标单位
中标金额
中标单位联系人
招标单位
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招标估价
招标联系人
代理单位
代理单位联系人
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招标详情
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相关单位:
***********公司企业信息
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基本信息
询价单编号:
****
询价单名称:
晶圆
发布时间:
2026-08-28 14:08
采购企业:
****公司******研究所
中标结果
序号 中标供应商 中标结果 授标总金额 中标商品 商品分类 规格描述 中标商品数量 单位
1 **** 中标 19500.00元
单晶硅片 元器件/其它元器件 型号/件号:/;规格:直径:(100 ± 0.2) 毫米厚度(1500±25)微米TTV<5微米Bow/Warp<20微米表处理:双抛光Flat 1条 (32.5毫米) 100
玻璃片 元器件/其它元器件 型号/件号:/;规格:高硼硅BF33玻璃片直径:4英寸厚度:500微米TTV<5微米Bow/Warp<20微米表面处理 双面抛光 100
招标进度跟踪
2026-08-28
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