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A项目M×N读出电路掩模板、读出电路晶圆片
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****2026年8至12月政府采购意向-A项目M×N读出电路掩模板、读出电路晶圆片 详细情况
| A项目M×N读出电路掩模板、读出电路晶圆片 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年8至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | A项目M×N读出电路掩模板、读出电路晶圆片 |
| 预算金额： | 858.720000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0300电子工业生产设备
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| 采购需求概况 ： |
实现项目M×N阵列红外焦平面探测器信号的低噪声、高帧频读出；掩模版用于高精度图形转移，晶圆片完成全流程流片工艺，满足项目规定的噪声、功耗、动态范围等核心电学指标，支撑项目整机研制需求。 本项目采购项目配套的读出电路掩模版一套及完成加工后的读出电路晶圆片。 M×N读出电路掩模板：一套约28层mask，根据电路实际情况可能后续需改版部分层次，按照1.5套采购； 12英寸，55nm，支持二维缝合； 与M×N读出电路晶圆片，合并采购。 M×N读出电路晶圆片：12英寸，55nm，二维缝合，总共预计采购62片，按照12片+29片+21片分三次进行采购。 要求采用成熟工艺节点，供方独立完成核心设计，关键材料选用经认证合格供应商，交付时随附工艺记录、测试报告及合格证。
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| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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2026-08-28
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