芯片流片框架协议（10次）采购公告

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芯片流片框架协议（10次）采购公告

项目编号：****

一、采购条件

芯片流片框架协议（10次）已具备采购条件，现公开邀请潜在供应商参加采购活动。

二、项目概况和采购范围

采购内容及范围：乙方为甲方提供总数为10个流片方案的氮化镓MMIC PA MPW流片服务，一个流片按定义为：单个MMIC PA设计的一次MPW流片（协议期一年，次数10次），如框架协议有效期内甲方需求数量超出10个流片案，仍可沿用执行。

三、供应商资格要求

3.1 供应商应依法设立且满足如下要求：

（1）资质要求：质量体系要求

（2）财务要求：良好

（3）业绩要求：良好

（4）信誉要求：良好

（5）承担本项目的主要人员要求：资深设计人员对接

（6）其他要求：——

3.2 供应商不得存在下列情形之一：

（1）处于被责令停产停业、暂扣或者吊销执照、暂扣或者吊销许可证、吊销资质证书状态；

（2）进入清算程序，或被宣告破产，或其他丧失履约能力的情形；

（3）其他：

3.3 本次采购 不接受 联合体。

四、采购文件的获取

获取时间：从2026年8月28日 14点到2026年9月2日16点。

获取方式：供应商登录CEC智慧E采平台，点击【采购项目】--【文件下载】菜单下载采购文件。加急标书代写

五、响应文件的递交

递交截止时间：响应文件递交截止时间为2026年9月3日16点。加急标书代写

递交方式：电子文件上传递交到“CEC智慧E采平台”，未在响应截止时间前成功递交的响应文件将被拒绝接受。加急标书代写

六、开启时间及地点加急标书代写

开启时间：2026年9月3日16点。加急标书代写

开启地点：开启报价通过“CEC智慧E采平台”网上进行。

七、其他

本项目采购公告仅在“CEC智慧E采平台”发布。

八、联系方式

采 购 人：****

地 址：****开发区**路5号

联 系 人：夏君怡

电 话：195****0078

电 子 邮箱：****@qq.com