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采购结果名称:分谈分签+********研究所+****0818-S-八串口板等(260826二次询价)的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+****0818-S-八串口板等(260826二次询价)的询价书
询价书编号:XJ202****61190
采购方案名称:分谈分签+********研究所+****0818-S-八串口板等(260826二次询价)
采购方案编号:XYFA202****61766
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-26 15:43
报价截止时间:2026-08-28 16:00
| 1 | **** | 321610 | 八串口板 | LCM****101A | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-15 | 722 | |
| 2 | ****公司 | 321650 | MPC823处理器模块 | YH-22-ZHSJLKZQ-0001 | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-15 | 722 | |
| 3 | ****公司 | 321650 | 高性能信号处理模块 | 3UVPX-ST-DFC4F-I | 块 | 14.0 | 14.0 | 2026-09-15 | 722 |
姓名:朱德松
手机:
电话:027-****8111
邮箱: