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地质工程智能一体化处理解释平台设备采购询价结果公示
1.购置原因
为满足地质工程智能一体化处理解释平台建设需要,需采购NVIDIA高性能显卡5张(套)。
2.经费预算
本项目拟利用地质工程智能一体化处理解释平台建设经费,项目预算90万元。
3.技术指标
每张GPU卡具体技术参数要求如下:
★1. 核心硬件架构
﹒GPU架构:必须采用NVIDIA Ampere架构
﹒核心型号:G*核心
﹒CUDA核心数量:≥6912个
﹒Tensor Core数量:≥432个(第三代Tensor Core)
★2. 显存配置
﹒显存类型:HBM2e高带宽内存
﹒显存容量:80GB
﹒显存位宽:5120-bit
﹒显存带宽:≥1935GB/s(80GB版本)
★3.计算性能要求
﹒FP64(双精度)≥9.7 TFLOPS
﹒FP32(单精度)≥19.5 TFLOPS
﹒TF32(张量浮点)≥156 TFLOPS
﹒FP16/BFLOAT16≥312/624 TFLOPS
﹒INT8(整数)≥624/1248 TOPS
★4.接口与互联
﹒主机接口:PCIe 4.0 x16(兼容PCIe 5.0)
﹒多卡互联:支持NVLink桥接,双向带宽≥600 GB/s
﹒多实例GPU(MIG):支持硬件级分区,最多可划分为7个独立实例。
▲5. 物理与功耗
﹒外形规格:PCIe全高全长(FHFL)双插槽,被动散热
﹒热设计功耗(TDP):≤400W(需匹配服务器散热能力)
﹒供电接口:需配套专用GPU供电线,满足服务器功率要求。
▲6.质保服务
提供36个月原厂质保,包含GPU核心、显存、供电等全组件故障维修。
备注:技术参数中标注★的参数为强制性要求满足的参数,不满足的视为不满足此次项目的技术要求。标注▲的参数为重要技术参数,不满足将扣减技术分;未标注记号的参数为非重要技术参数。所有参数均须在偏离表中注明(正/负/无)偏离。
4.询价情况
在政采云平台公开询价后,有7家具有相关资质的企业进行报价。
询价小组推荐意见:综合考虑7家产品价格、设备质量、服务周期、后续维保等因素,经讨论,决定采用****为最终供应商,报价为68万。
询价小组成员签名:张宓、李昂、闫彬鹏、田文彬、冯程
5.质疑方式
询价结果公示期为三天,公示期间如有疑问,请致电****046。
校园管理部
2026年8月28日