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东湖高新区智能终端产业园区及基础设施配套项目（一期）

结果-中标通知

湖北 -武汉

发布时间： 2026年08月30日

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东湖高新智能终端产业园基础设施

招标详情

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***********公司企业信息

**高****园区及基础设施配套项目（一期）工程总承包EPC中标结果公布，中标单位为****、****总院有限公司、中建****公司、中建三局****公司组成的联合体，中标价格约9.79亿元。****集团为牵头方，负责施工总承包，****总院担纲设计，安装力量由****安装队伍补齐，设计、施工、机电一体化打包，正是EPC模式的典型打法。

**高新区又称"中国光谷"，是我国光电子产业的高地，但智能终端制造环节一直是产业链上亟待补强的一环。此次****园区，就是要为智能家居、智能可穿戴设备等产品的研发与制造搭建载体，让光谷的产业版图从"芯屏端网"进一步向智能硬件整机延伸。

项目建设规模方面，总用地面积87210.33平方米（具体以用地红线图为准），总建筑面积约13.84万平方米，主要建设生产厂房、研发厂房及配套建筑。****园区基础设施工程，包括园区道路5条、总长度约2.1公里，以及光伏发电、充电桩、照明、智能安防等工程。也就是说，厂房之外的"毛细血管"也一并配齐，园区建成后，厂房顶上的光伏板可以发电，停车位上的充电桩可以服务新能源车，智能安防系统全天候值守，可谓"五脏俱全"。

项目建成后，将用于智能家居、智能可穿戴设备等的研发与制造，为**高新区再添****基地，**市民未来的智能音箱、智能手表，说不定就产自这里。届时，光谷的产业森林里又将多一棵大树，为区域经济发展注入新的动能