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根据城乡规划管理有关规定,为广泛征求社会各界和市民的意见和建议,现按程序对****建设的**集成电路装备产业园二期工程(地块一)规划方案批前公示。
一、项目概况
建设单位为****。该项目****开发区广汇北路东侧,具体范围:西至广汇北路,北至**集成电路装备产业园一期,南至规划道路,**空地。设计范围用地面积约53354平方米,用地性质为工业用地。规划总建筑面积约81678平方米(计容积率面积约106738平方米),容积率2.0,建筑密度50.64%,绿地率11.61%(实际面积以建设工程规划许可证为准)。
二、公示地点
1.****规划局网站(http://www.****.cn/zrzyghj/index.shtml)
2.基地现场
三、公示时间
2026年9月1日 2026年9月10日
四、联系方式和意见反馈
联系地点:****规划局(**市**路191****广场)
邮政编码:214200
联系电话:0510-****0813 0510-****9991(传真)
电子邮箱:****@qq.com
公示期间,如有意见或建议,请反馈我局(请注明本人身份、联系电话或地址)