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招标计划编号
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项目名称
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**高新区半导体新材料产业园工程设计(更新)
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招标人名称
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项目概况
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建设地点:临空片区规划稼轩西路以东,华欧路以西,临空水厂以南,现状中欧企业港以北。
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招标内容
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**高新区半导体新材料产业园项目的建筑方案设计、初步设计、施工图设计及后续相关的其他服务工作,具体详见招标文件。
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估算投资
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230.000000万元
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预计发布时间
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2026-08-30 00:00:00
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代理名称
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山****公司
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备注
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