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智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设
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****2026年9月政府采购意向-智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设 详细情况
| 智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设 |
| 预算金额： | 1000.000000万元(人民币) |
| 采购品目： | |
| 采购需求概况 ： |
本项目为智能传感专用芯片集成化设计与验证平台建设采购，旨在搭建集芯片设计、封装集成、多环境测试、性能验证于一体的完整研发平台，补齐智能传感芯片从设计仿真、封装制备到多场耦合性能测试的全链条研发能力，支撑新型智能传感芯片、柔性电子器件的研发、测试与技术迭代，满足科研创新、技术攻关及成果转化需求。本次采购具体采购标的包含：集成电路芯片设计平台、多参量融合一体化传感芯片电学测试系统、柔性电子封装设备、极低温真空电学测试平台、复杂环境柔性测试系统、光谱椭偏仪、多场多模态智能传感器测试设备、电子万能试验系统，多自由度仿生机器人系统，各设备配套全套标准配件、安装调试及技术服务。质量要求：所有设备为全新原厂正品，符合国家行业标准及科研检测规范，性能参数精准、运行稳定、兼容性强，可适配智能传感芯片、柔性电子器件的各类科研测试场景，设备精度、响应速度、稳定性等核心指标满足前沿科研及技术研发要求，出具正规产品质检报告。安全与时限要求：设备符合安全防爆、用电规范，具备安全防护机制，运行无安全隐患；合同签订后60日内完成全部设备到货、安装调试，确保平台整体验收合格、投入正常使用。
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| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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