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重庆芯联微电子有限公司无图案晶圆缺陷检测设备中标结果公告(1)
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【中国国际招标网】
项目名称：****无图案晶圆缺陷检测设备
招标项目编号：****
招标范围：无图案晶圆缺陷检测设备
招标机构：******公司
招标人：****
开标时间：2026-08-25 09:00
公示时间：2026-08-28 14:26 - 2026-08-31 23:59
中标结果公告时间：2026-09-01 10:13
中标人：****
制造商：****
制造商国家或地区：中国
招标进度跟踪
2026-09-01
中标通知
重庆芯联微电子有限公司无图案晶圆缺陷检测设备中标结果公告(1)
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