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高新区二期
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10501050.00
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400-688-2000
| 行政区： | **省**市本级 | 电子监管号： | **** | ||||||
| 项目名称： | 高新区2026-12号地块（金锞半导体） | ||||||||
| 项目位置： | 高新区二期 | ||||||||
| 土地面积(㎡)： | 20002.00 | ||||||||
| 土地用途： | 二类工业用地 | 供地方式： | 拍卖出让 | ||||||
| 土地使用年限： | 50 | 行业分类： | 通讯设备、计算机及其他电子设备制造业 | ||||||
| 土地级别： | 九级 | 成交价格(万元)： | 1050.105 | ||||||
| 分期支付约定： |
| ||||||||
| 土地使用权人： | **** | ||||||||
| 约定容积率： |
| 约定交地时间： | 2026-10-11 12:10:00 | ||||||
| 约定开工时间： | 2027-04-11 12:04:00 | 约定竣工时间： | 2028-10-11 12:10:00 | ||||||
| 实际开工时间： | 2027-04-11 12:04:00 | 实际竣工时间： | 2028-10-11 12:10:00 | ||||||
| 批准单位： | **市 | 合同签订日期： | 2026-09-01 08:09:30 |
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