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华星半导体显示工业园项目24栋（扩建2）项目施工总承包
招标详情
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****项目24栋（扩建2）项目施工总承包
招标寻源公告
1、招标项目名称：****项目24栋（扩建2）项目施工总承包
2、资格审查方式：资格预审。
3、招标项目地点：**市光****社区科裕路168号。
4、招标内容：
（1）总包自施部分：土石方工程、基坑支护工程、地基与基础工程、主体结构工程（钢结构）、装饰装修工程（除洁净包范围外工作)、门窗工程、屋面及防水工程、雨水系统、一般机电工程（除洁净包范围外工作）、外墙板工程、室外限高杆、零星工程（室外地下管网拆改工程、室外构筑物拆改工程、原外墙拆改工程等）等。
5、工期要求：总工期自2026年11月16日至2027年12月30日，共409天。其中：连廊土建装修完工2027年6月26日；洁净装修工程完工时间2027年8月27日；室外道路、照明等施工完成2027年10月30日；竣工验收时间2027年12月30日。（若中标通知书签发日期与总工期起始日不一致，则开工日期以中标通知书签发之日为准）。
6、投标资格能力要求：建筑工程施工总承包一级（须有钢结构二级资质及以上）或以上。
7、业绩要求：近3年竣工或在建的类似工业厂房项目不少于3个（且单个项目总建筑面积不小于1万平方米）。
8、项目经理要求：项目经理注册一级注册建造师（建筑工程专业）
9、招标投标方式：本项目通过招投标平台网址：https://home.****.com/tcljs进行发标及回标。
10、招标负责人：旷李露
联系方式
招标负责人：******
手机：******
公司座机：******
电子邮箱：******
招标进度跟踪
2026-09-01
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