年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包中标结果公告

发布时间: 2026年09月01日
摘要信息
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招标编号
招标估价
招标联系人
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招标详情
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年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包中标结果公告

经招标人确定,现将该项目年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包(标段编号:****)的中标结果公告如下:
一、项目概况
招标人 ****
项目名称 年产360万片8英寸半导体特色硅抛光片项目施工总承包
开标时间 2026年08月27日
其他内容 /
二、评委会成员
评委会数量 评委会成员名单

7

陈帅、高烨、典平鸽、杨香灵、张霞、李要利、王怀刚

三、中标结果
标段编号 ****
中标人 ****
中标报价(元)/中标费率(%) ****96697.97元
工期(交货期/天) 486 质 量 符合国家现行规范和技术标准要求,工程质量达到合格标准
项目负责人 陈贻清 身份证号码 430***********1376
执业资格证书 一级注册建造师 执业证书编号 鲁137********05417
其他内容 /
四、联系方式
招标人 单位名称:****
单位地址:**市高新区杜兰街数算产业园5号楼1单元12层
联 系 人:吕超
电 话:0371-****6165
传 真:无
邮 箱:****@mclwafer.com


五、监督部门
招标监督部门 监督部门:****开发区建设管理部
单位地址:**高新区智慧产业园一期17号楼B1209
电 话:0371-****0307
传 真:无
邮 箱:****@126.com
六、公告时间
自本公告发布之日起计。
招标人或招标代理机构:****
主要负责人或其授权的项目负责人:陈帅
2026 年 9 月 1 日
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