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建筑总承包事业部-成都鸿辰光子半导体科技有限公司芯片研发生产基地一期项目-土石方事前公示
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****事业部-**鸿辰光****公司****基地一期项目-土石方事前公示
发布时间： 2026-09-01 17:39:42
【**鸿辰光****公司****基地一期项目】直接采购事前公示
一、采购项目简介
1. 采购人名称： 【****】
2. 项目编号：【****】
3. 项目名称：【**鸿辰光****公司****基地一期项目】
二、采购内容及范围
1. 采购内容：土石方工程专业分包。
2. 标段包划分：1个标段。
3. 预算金额：720万元。
4. 采购合同有效期：合同签订之日起至2027年4月30日。
5. 其他：无。
三、拟采用采购方式及理由：
拟采用采购方式：直接采购。
拟定供应商：****。
理由：潜在供应商为客户指定**方。
四、公示期限：
公示期自2026年9月1日起至2026年9月2日止，共计2个工作日。
五、异议反馈：
如有异议，请在公示期内以书面形式（需加盖公章,包括单位名称、联系人、联系方式）反馈至以下联系人。
联系人：仇淼
联系电话：183****5779
联系邮箱：****@qq.com
****
2026年9月1日
附件（1）
直接采购事前公示-鸿辰光子-土石方.docx下载预览
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2026-09-01
候选人公示
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