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激光显微切割设备
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***********公司企业信息
****2026年9至12月政府采购意向-激光显微切割设备 详细情况
| 激光显微切割设备 | |
| 项目所在采购意向： | ****2026年9至12月政府采购意向 |
| 采购单位： | **** |
| 采购项目名称： | 激光显微切割设备 |
| 预算金额： | 600.000000万元(人民币) |
| 采购品目： |
A****0499其他分析仪器
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| 采购需求概况 ： |
为支撑空间组学与单细胞样本精准制备，拟委外研制自动化激光显微切割一体化设备一套。该系统集成智能图像识别与路径规划模块，可基于多模态图像自动定义目标区域并生成最优切割轨迹；配备高性能短脉冲激光光源，实现低热损伤、高精度切割；同时搭载主动防静电与自动化多孔板收集模块，支持小体积、高效率、无污染的样品回收。设备兼容多种切片类型及组织样本，切割精度高、成功率高，能够满足高通量样本处理需求。系统支持本地化部署的智能控制软件，实现从成像、切割到收集的全流程自动化，且与下游核酸测序、蛋白或代谢物质谱分析等工艺良好衔接。交付内容包含整机设备、配套软件及相关知识产权成果，为空间组学前沿研究提供自主可控的样本制备工具
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| 预计采购时间： | 2026-09 |
| 备注： | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排，具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写
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