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| 项目统一名称 | **区基于多材料体系光量子芯片中试平台项目 | ||
| 总投资(万元) | 77840.0 | 区划 | **市 |
| 地市 | **市 | 区县 | **区 |
| 不含专项债的资本金(万元) | 15840.0 | 项目领域 | 新型基础设施建设 |
| 申请专项债总额(万元) | 62000.0 | 项目业主 | **** |
| 其他债务融资(万元) | / | 建设期 | 2026—2028 |
| 专项债作资本金(万元) | / | 运营期 | 2028—2047 |
| 预期收入(收益)(万元) | 108874.0 | 成本 | 308223 |
| 收入来源 | 主要收入来源包括中试流片服务收入、前沿设备机时租赁收入、芯片封装测试服务收入、高附加值技术服务收入、多元化补充收入等五部分。 | ||
| 建设内容 | 根据项目备案信息,本项目的建设内容与建设规模为:本项目规划建筑面积约12067平方米(综保区二期4号楼地下一层、地上一层与地上二层);搭建全流程光量子芯片中试平台,覆盖晶圆清洗、薄膜沉积、光刻、刻蚀、异质集成、封装测试全核心工艺;同步配套建设纯水、特气、真空、废水处理、UPS不间断供电等配套设施;可满足量子信息、高速光通信、光计算领域企业及科研机构研发测试、工艺迭代、中试验证等公共服务需求。 | ||
| 特殊情况备注 | |||
| 其他债务融资来源 | 主管部门 | ****委员会 | |
| 成本/收入 | 283.10% | 会计所 | ****事务所(普通合伙) |
| 覆盖倍数 | 1.25 | 律所 | ****事务所 |
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2026-08-18
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第1批次
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7900.0
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2.24%
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2026年**市专项债券三十一期(普通专项债)
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0.0
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| 发行期限(年) | 20 | 付息方式 | 一年一次 |
| 起息日 | 2026-08-19 | 付息日 | 2月19日 8月19日(节假日顺延) |
| 最近付息日 | 2027-02-19(节假日顺延) | 提醒还款(天) | 170 |
| 到期日 | 2046-08-19 | 还本付息(万元) | / |
| 赎回方式 | 20 | 累计付息(万元) | 0 |
| 提前还本 | |||
| 备注 | |||
| 债券名称 | 2026年**市专项债券三十一期(普通专项债) | 债券简称 | 26**市00211普通 |
| 债券编码 | **** | 区划 | **市 |
| 按债券性质分 | 新增 | 按债券类型分 | 专项 |
| 官方项目类型 | 普通 | 发行金额(亿元) | 2.49 |
| 发行日期 | 2026-08-18 | 发行场所 | 银行间 |
| 发行期限(年) | 20 | 发行利率(%) | 2.24 |
| 发行期数 | 31 | 付息方式 | 半年一付 |
| 新增债券(亿元) | 2.49 | 置换债券(亿元) | 0.0 |
| 再融资债券(亿元) | 0.0 | 赎回方式 | 20 |
| 起息日 | 2026-08-19 | 到期日 | 2046-08-19 |
| 付息日 | 2月19日 8月19日(节假日顺延) | 最近付息日 | 2027-02-19(节假日顺延) |
| 提醒还款(天) | 170 | 上期已付息(亿元) | 0 |
| 提前还本 | 累计付息(亿元) | 0 | |
| 柜台债 | / | 备注 |