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采购结果名称:分谈分签+********研究所+询比模组_CGBJ****284266的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+********研究所+询比模组_CGBJ****284266的询价书
询价书编号:XJ202****81163
采购方案名称:分谈分签+********研究所+询比模组_CGBJ****284266
采购方案编号:XYFA202****81801
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-28 16:02
报价截止时间:2026-09-01 08:36
| 1 | 321010 | 器材名称:指纹组件(7 16所专供版;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:无;封装形式:; | LD-8800-D(716所专供版) | 个 | 9.0 | 0.0 | 2026-10-20 | |||
| 2 | ******公司 | 321010 | 器材名称:BMC模组(Hi 1711 4C 2GE );质量等级:工业级;详细规范或技术条件:**产、专装,工作 温度范围:-20℃~55 ℃;封装形式:; | BC82SMMD | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 | ||
| 3 | ******公司 | 321010 | 器材名称:KP920模组-1 28G;质量等级:工业级;详细规范或技术条件:**产、专装、带匹 配连接器工作温度范 围:-20℃~55℃;封装形式:; | S920X08-7260-8B | 块 | 1.0 | 1.0 | 2026-09-20 |
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