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工业品中心2026年设备购置专项-芯片激光开封设备采购合同
招标详情
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***********公司企业信息
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****中心2026年设备购置专项-芯片激光**设备采购合同
一、合同编号： TC-CG-SB-202****2008
二、合同名称： ****中心2026年设备购置专项-芯片激光**设备采购合同
三、项目编号： ****
四、项目名称： ****2026年海关仪器设备购置及能力保障专项之芯片激光**设备采购项目（第二次招标）
五、合同主体
采购人（甲方）： ****
地 址： **市**区工业八路289号
联系方式：133****9817
供应商（乙方）：****
地 址：**省**市巴城镇东定路600号
联系方式：0512-****9464
六、合同主要信息
主要标的名称：芯片激光**设备
规格型号（或服务要求）：SL-ICFM30A
主要标的数量：1
主要标的单价：15.5万元
合同金额： 15.500000万元
履约期限、地点等简要信息：合同生效之日起60日历日内，交付至**市**区工业七路149号
采购方式： 公开招标
七、合同签订日期： 2026-08-26
八、合同公告日期： 2026-09-02
九、其他补充事宜：
附件：
附件（1）
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招标进度跟踪
2026-09-02
合同公告
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