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半导体（株洲）预成型焊片采购直接采购公示

结果-中标通知

湖南 -株洲

发布时间： 2026年09月02日

标书代写官方

摘要信息

中标单位

中标金额

中标单位联系人

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

代理单位

代理单位联系人

关键信息

半导体采购

招标详情

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相关单位：

***********公司企业信息

标的物类型	物资	发布时间	2026-09-02
采购主体	****

正文

半导体（**）预成型焊片采购直接采购公示

(项目编号：****)

一、采购条件

本项目采购人为:【****】，资金来源为:【/】，出资比例：【/】。本项目已具备采购条件，现进行直接采购。

采用直接采购方式的原因：【(四)需向原供应商采购，否则将影响施工或者功能配套要求，但采购金额应不得高于原项目合同金额的三分之一，且原项目合同签订日期为一年以内的。】

二、项目概况与采购范围

1.采购分类：【物资】；

2.所属板块：【产品类通用】；

3.采购品类：【标段:****:半导体功率器件及组件-半导体元件-焊接材料】；

4.其他：【/】。

三、拟采购供应商信息

序号	标段包名称	标段包编号	物料名称	物料数量	单位	供应商名称
1	半导体（**）预成型焊片采购	****	T1模块基板焊片-R高(SnPb37\52230.15mm/T1)	200.000000	EA,each	****
2	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(DLB芯片)(PbSn5Ag2.5/6t0.2)	2.000000	KG,千克	****
3	半导体（**）预成型焊片采购	****	L6高熔点焊片卷(DLB衬板)(PbSn5Ag2.5/13.5t0.2)	2.000000	KG,千克	****
4	半导体（**）预成型焊片采购	****	T1模块基板焊片R高(SnPb37\52230.15mm\T1\浦发)	2000.000000	EA,each	****
5	半导体（**）预成型焊片采购	****	M1模块基板焊片-R(SnSb8/46.****.22)	11050.000000	EA,each	****
6	半导体（**）预成型焊片采购	****	M1芯片焊片-SAC305-R(9X0.1)	2.000000	KG,千克	****
7	半导体（**）预成型焊片采购	****	M系列SnAgCuSb芯片焊片-R(17.****.1)	1.000000	KG,千克	****
8	半导体（**）预成型焊片采购	****	A2焊片卷(PbSn10Ag2//16.0*0.1)	10.000000	KG,千克	****
9	半导体（**）预成型焊片采购	****	衬板焊片-R(X2)	2000.000000	EA,each	****
10	半导体（**）预成型焊片采购	****	辅助AlN衬板焊片-R(X2)	400.000000	EA,each	****
11	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片卷-R(W1)	1.000000	KG,千克	****
12	半导体（**）预成型焊片采购	****	FRD芯片焊片-R(SnAgCuSb/11.****.1)	1000.000000	G,克	****
13	半导体（**）预成型焊片采购	****	衬板焊片(SnAg3.**.5_48.**.3)	800.000000	EA,each	****
14	半导体（**）预成型焊片采购	****	芯片焊片卷-R(X1//SAC305//19x0.1)	4000.000000	G,克	****