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SCB202608-0050单晶硅差压芯片询价XJ126082800871-1

公告-招标公告

安徽 -蚌埠

发布时间： 2026年09月02日

标书代写官方

摘要信息

招标单位

招标编号

招标估价

招标联系人

招标代理机构

代理联系人

报名截止时间

投标截止时间

关键信息

单晶硅差压芯片

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

开始时间 2026-09-02 18:31:00

结束时间 2026-09-05 11:31:00

发布单位 ****

最终单位 ****

参与方式公开询价

出价方式一次性出价

付款方式

是否必须加盖电子签章是

采购类型子集团级集采

是否为框架协议询价否

保证金 0.0元

附件

程俊杰

055****8901

备注：详情见附件

采购方发布的采购清单

商品名称	品类	采购数量	最少响应量	规格型号	参数
单晶硅差压芯片	电子元器件>其它元器件	1000.0个	1000.0个	6KPa	见附件
单晶硅差压芯片	电子元器件>其它元器件	1000.0个	1000.0个	100KPa	见附件
单晶硅压力芯片	电子元器件>其它元器件	500.0个	500.0个	100KPa	见附件

附件（2）

招标进度跟踪

招标项目商机

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