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MLED芯片生产线深圳项目勘查文件、施工图审查服务
招标详情
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1、招标项目名称：MLED芯片生产线**项目勘查文件、施工图审查服务
2、资格审查方式：资格预审
3、招标项目地点：****市****花园路两侧、观光路以南
4、项目概况：项目拟建设一条MLED芯片生产线，主要产品为LED芯片、LED直显和光通信激光芯片。占地面积约12.09万㎡，其中一期用地面积约9万㎡ ，建筑面积约16.2万㎡ （按照26.****.30前打桩策划）；二期用地面积3万㎡ ，建筑面积约10.4万㎡ （预计28年9月前迁出）。主要建筑含主厂房、CUB/废水站等动力配套、办公楼，总建筑面积约26.6万㎡。本次招采一期的内容，一期主厂房建筑面积10.3万㎡;动力站、废水站等配套建筑3.12万㎡，办公楼及门卫房建筑面积2.84万㎡，一期总建筑面积16.2万㎡。
5、工作内容：⑴、包含但不限于以下专业的审查：建筑、结构、给排水、电气（强弱电）、暖通、节能、消防、绿色建筑、人防、精装修、幕墙等；⑵、包含但不限于以下建筑的审查：1#主厂房（含预留区洁净工程、机电工程）、3#综合动力站、4#办公楼（含动火食堂）、5#废水站、6#特气站、7#冷库、8#危废仓库、9#固废仓库、10#氢气站、11#制氢站、12#氮气站、13#~16#门卫、17#地下室（含人防地下室）等全部建构筑物 ；⑶、包含但不限于以下内容：勘查文件审查，基坑支护审查，施工图审查等。
6、工期要求：地勘报告、施工图出具后15天。
7、投标单位要求：具备一类房屋施工图设计文件审查资质。
8、招投标方式：本项目通过TCL建管招投标平台进行发标及回标。
联系方式
招标负责人：******
手机：******
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招标进度跟踪
2026-09-03
招标公告
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