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采购结果名称:分谈分签+****+贴片外包的询价书的询价结果
询价结果编号:****
询价书名称:分谈分签+****+贴片外包的询价书
询价书编号:XJ202****01558
采购方案名称:分谈分签+****+贴片外包
采购方案编号:XYFA202****02290
签约类型:合同
采购方式:询比采购
参与方式:公开询价
发布时间:2026-08-20 19:14
报价截止时间:2026-08-26 10:09
| 1 | **** | 561010 | PCB电装外包 | HT2323.1 PCB电装外包 | 件 | 3.0 | 3.0 | 2026-09-20 |
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