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| 具身智能承载基础环境平台 | |
| 项目所在采购意向: | ****政府采购意向公告 |
| 采购单位: | **** |
| 采购项目名称: | 具身智能承载基础环境平台 |
| 预算金额: | 290.000000万元(人民币) |
| 采购品目: | |
| 采购需求概况 : |
聚焦机器人感知、运动控制、环境交互、智能决策等实景化智能算法研发与落地,对**度算力、低时延互联、稳定供电与精准散热的后端算力集群存在刚性依赖,核心配置包含16U 机框、高速交换底板、带外管理模块、60kW 2U 电源箱及风冷 CDU 模块,基础空间环境部署等:16U 刀框为计算节点提供标准化**度安装载体,支持算力节点弹性扩展;高速交换底板实现机框内节点高速互联,满足多节点协同训练的低时延大带宽需求;带外管理板提供全节点硬件状态监控、远程运维管控与故障告警;60kW 2U 电源箱提供高可靠冗余供电,支撑满配 GPU 节点高功耗稳定运行;风冷 CDU 模块实现精准温控风冷散热,保障集群长期高负载连续运行
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| 预计采购时间: | 2026-10 |
| 备注: | |
本次公开的****政府采购工作的初步安排,具体采购项目情况以相关采购公告和采购文件为准。标书代写