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金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机评标结果公示公告

上海

发布时间： 2026年09月04日

摘要信息

招标单位

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投标截止时间

关键信息

压力晶圆公告

招标详情

下文中****为隐藏内容，仅对千里马会员开放，如需查看完整内容请或拨打咨询热线： 400-688-2000

相关单位：

***********公司企业信息

项目名称：金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机

招标项目编号：****

招标范围：金-金键合单元-大压力晶圆级热压键合机1套

招标机构：****

招标人：某单位

开标时间：2026年09月02日09：00（**时间）

评标公示时间：2026年09月03日至2026年09月08日

中标候选人排名：

第一中标候选人：****

第二中标候选人：**晶****公司

第三中标候选人：******公司

招标机构联系人：符佳慧

联系方式：021-****7516

如有任何异议，请在公示期间提出，并将异议内容和相关证明材料（盖公章）发送至****@shbid.com。

2026年09月03日

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